電烙鐵是電子制作和家用電器維修的必需專用工具，適用范圍是焊接元器件及輸電線，按機械系統(tǒng)可分成內火式電烙鐵和外快熱式電烙鐵，按作用可分成無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，依據(jù)主要用途不一樣又分成功率大的電烙鐵和小輸出功率電烙鐵。文中關鍵詳細介紹電烙鐵的恰當焊接5步驟_電烙鐵焊接技術性的關鍵點小結等層面的內容。

電烙鐵的恰當焊接5步驟

焊接技術性做為一項基本技能，在電子制作中擁有 至關重要的影響力。用電烙鐵手工制作焊錫時必須把握一定的方法，這方法事實上包括在焊接10字要點——“一刮、二鍍、三測、四焊、五查”的焊接整個過程中。

1、一刮

刮便是焊接前應依照圖3所顯示，搞好被焊內部金屬物表面的清理工作中，能用水果刀、廢鋼鋸條等刮掉（或用水砂紙打磨拋光掉、用粗橡皮除）焊接表面的空氣氧化層、油漬或三防漆，直至外露新的金屬材料表面。自做的pcb電路板在焊接前，也必須用水砂紙或水磨砂紙細心將覆銅泊的一面打亮?！肮巍笔谴_保焊接品質的關鍵因素，卻經(jīng)常被新手所忽略，刮不及時，就鍍不太好錫，也不太好焊接。必須表明的是，一些元器件導線早已鍍金、金或歷經(jīng)搪錫，要是沒有空氣氧化或脫落，就無須再去刮它，如表面有臟污，可依照圖3（c）所顯示用粗橡皮除。粗橡皮擦的挑選以制圖用的大橡皮擦實際效果最好是。一些電鍍的結晶三極管管腳導線等，在刮去涂層后反倒會無法鑲上錫。不管采用哪種方式的“刮”，必須留意持續(xù)轉動元器件腳位，力求將腳位的四周一圈所有清理整潔。

2、二鍍

鍍便是依照圖16所顯示，對被要焊接的位置開展搪錫?！肮巍蓖甑脑骷_位、輸電線一等焊接位置，應該馬上涂上適當?shù)闹竸⑶矣秒娎予F鑲上一層太薄的錫層，防止表面再一次空氣氧化，以提升元器件的可鍛性。鍍的焊錫層規(guī)定又薄又勻稱，因此烙鐵頭上每一次的帶錫量不必過多。怕燙的晶體二極管、晶體三極管等元器件，事前一定要依照圖16（b）所顯示，用醫(yī)用鑷子或尖嘴鉗捏住導線腳根處協(xié)助熱管散熱，再開展電鍍錫解決。元器件搪錫是焊接技術性中避免空焊、假焊等安全隱患的關鍵加工工藝流程，切勿粗心大意。

3、三測

測便是對搪過錫的元器件開展查驗，看元器件在電烙鐵高溫下外型有沒有燙損、形變、搭焊（短路故障）等。針對電力電容器、晶體三極管、集成電路芯片等元器件，也要用萬用電表檢驗其品質是不是靠譜，發(fā)覺品質不靠譜或是損壞的元器件絕不允許再用。

4、四焊

焊便是把“測”試達標的元器件按要求焊接到pcb電路板或特定的部位上來。焊接時一定要把握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短，焊出去的錫面便會像圖5（a）那般含有毛邊狀小尾巴，表面凸凹不平，乃至呈圖5（b）所顯示的豆腐渣白帶樣，有可能因為助焊劑沒有所有揮發(fā)完，在焊錫與金屬材料中間留出一定的助焊劑，制冷后靠助焊劑（松脂）把焊錫與金屬材料面黏住，稍一用勁就能打開，這就是說白了的假焊。

其次，電烙鐵溫度過低時就急切去焊接，焊點上的錫熔得比較慢，被焊元器件與電烙鐵觸碰的時間太長，便會使發(fā)熱量過多地傳輸?shù)皆骷蟻?，使元器件損傷（如電力電容器塑封熔融，電阻遇熱電阻值更改等），尤其是晶體三極管，芯管熱到100℃之上便會毀壞。相反，電烙鐵溫度過高，焊接時間稍長便會導致焊錫面空氣氧化，焊錫流散掉，使焊點像圖5（c）所顯示的那般吃錫量不夠，僅有非常少的焊錫將元器件導線與金屬材料面相接，回路電阻挺大，一拉就斷掉，這就是說白了的空焊，比較嚴重時還會繼續(xù)導致pcb電路板敷銅箔條打卷掉下來、元器件超溫毀壞等。電烙鐵溫度是不是適合，能夠憑著工作經(jīng)驗依據(jù)烙鐵頭化錫時間長度及頭頂粘附的焊錫量是多少來判斷。焊接時間長度應確保焊點圓潤明亮，一般為2～三秒，稍大點的焊點也不必超出5s。焊晶體三極管等零配件，仍同電鍍錫時一樣，用醫(yī)用鑷子、尖嘴鉗等捏住腳位根處協(xié)助熱管散熱。

除此之外，焊錫使用量要適度，切勿用一大團焊錫將焊點沾住，像圖5（d）所顯示的那般，從焊點上錫面就能若隱若現(xiàn)辨別出導線輪廊，而從焊點側邊看呈活火山狀，便是一個達標的焊點。在手執(zhí)電烙鐵焊接時，不能用烙鐵頭往返磨擦焊接面或用勁觸壓，事實上要是增加烙鐵頭斜坡電鍍錫一部分與焊接面的觸碰總面積，就能合理地把發(fā)熱量由烙鐵頭導進焊點一部分。必須留意，在焊接進行移走電烙鐵后，要直到焊點上的焊錫徹底凝結（4～5s），再松掉固定不動元器件的醫(yī)用鑷子或手，不然焊接件導線有可能滑脫，或是焊點表面呈豆腐渣白帶樣。焊接后，如發(fā)覺焊點拉出小尾巴，用電烙鐵頭在松脂上蘸一下，再焊補就可以清除。

若出現(xiàn)殘渣菱角，表明焊接時間太長，需消除臟物后再次焊接。pcb電路板上的元器件應懸在空中后焊接，元器件體距pcb線路板面需有2～4mm間隙，不能緊貼著表面上，晶體三極管也要高一些。很大的元器件，在插進線路板孔后，可按圖6所顯示，將導線沿電源電路銅箔條方位彎折90°，留3mm長短鋪平后焊接，以擴大堅固度。焊接集成電路芯片等高線輸入電阻元器件，如沒法確保電烙鐵機殼與地面靠譜聯(lián)接，能夠選用拔下電烙鐵電源線插頭后運用余熱回收焊接。在焊接pcb電路板時，也可采用先插電阻，分步驟焊接后，統(tǒng)一用偏口鉗或指甲鉗剪去不必要長短導線，隨后再焊電力電容器等容積很大的元器件，最終焊住不耐高溫的易損件的晶體三極管、集成電路芯片等。

5、五查

查便是對接焊好的電源電路開展一次焊接品質的查驗，焊點不需有假焊、空焊及短路、短路故障，非常是電解電容器、晶體三極管等有旋光性元器件的引腳是不是焊接恰當。焊接品質優(yōu)劣可根據(jù)焊點的色調與光澤度、外擴散水平、焊錫量三個層面多方面辨別。優(yōu)良的焊接，焊點具備與眾不同的潔白光澤度，憑工作經(jīng)驗一眼就能看得出;假如焊錫的色調和光澤度出現(xiàn)污漬或表面有凸凹不平，就說明焊接欠佳。

而焊錫在附屬物表面的外擴散水平，一樣能夠判斷焊接品質的好壞，在圖7所顯示的圖型中，圖7（a）表明優(yōu)質的焊接情況，圖7（b）是接近好與差中間的情況，圖7（c）是滲入不夠的油炸餅情況。對于焊點的焊錫量，可參考圖8所顯示的在pcb電路板上焊接輸電線時，應用焊錫量的規(guī)范圖型來判斷。圖8（a）是焊上后焊錫產(chǎn)生慢慢升高的小山坡狀，由焊錫表面就可以判斷輸電線的準確部位，表明焊錫量適度。圖8（b）是焊錫量過多的狀況。

過多的焊錫沉積，不但沒法做到提升沖擊韌性的預估目地，也有產(chǎn)生空焊狀況、與周邊焊點碰撞（短路故障）的風險。圖8（c）則是焊錫量不夠的狀況。這類狀況在焊接前期并不易看得出有哪些缺點，但歷經(jīng)一段時間后，將會會因為振動或轉動而掉下來。針對不太好的欠佳焊點，應采用焊補對策，使焊接品質做到令人滿意水平。